Bocoran Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9500 Terungkap, Berikut Ulasannya

NASIONAL, RBTVDISWAY.ID – Saat ini bocoran spesifikasi dari chipset MediaTek Dimensity 9500 telah terungkap di dunia maya.

Sebelumnya, MediaTek telah resmi mengkonfirmasi jika chipset Dimensity 9400+ akan diluncurkan pada tanggal 11 April nanti.

Bocoran seputar chipset MediaTek Dimensity 9500 datang dari Digital Chat Station (DCS) yang menunjukkan jika chipset ini akan dibangun di atas proses N3P milik TSMC dan akan menampilkan desain CPU ARM berinti besar.

BACA JUGA:Update Harga HP Samsung Seri A Terbaru, Termurah Segini

Konfigurasi ini terdiri dari 1 inti Travis, 3 inti Alto, 4 inti Gelas dan GPU yang dikatakan sebagai Immortalis Drage.

Menurut kabar yang beredar, Travis dan Alto merupakan bagian dari generasi X9 ARM mendatang yang mendukung Scalable Matrix Extension (SME) yang mampu memberikan peningkatan kinerja multi-thread.

Di lain sisi, Gelas diprediksi sebagai inti seri A7 generasi berikutnya dari ARM dan akan memiliki konfigurasi CPU 1+3+4 dengan 1x Korteks-X940, 3x Cortex-X930 dan 4x Korteks-A730.

MediaTek Dimensity 9500 kemungkinan akan diluncurkan pada pertengahan 2025 yang akan memberinya keunggulan dibandingkan chip Qualcomm berikutnya.

BACA JUGA:Samsung Galaxy S25 Edge Dijadwalkan Beredar Bulan April, Ini Spesifikasinya

Selain itu, chipset Snapdragon 8 Elite 2 kemungkinan akan memulai debutnya pada Oktober 2024.

Kabar terbaru juga menyebutkan jika MediaTek tengah mengerjakan chipset Dimensity kedua yang memiliki inti besar yang kemungkinan merupakan Dimensity 9450.

Chipset ini kemungkinan akan menggunakan proses 3nm yang sama dengan TSMC.

BACA JUGA:Samsung Galaxy Tab S10 FE Muncul Kembali di Halaman GeekBench, Apa yang Terbaru?

Semoga artikel ini bermanfaat menambah wawasan seputar dunia teknologi.

Sumber: