Konstruksinya mencakup CPU dengan detail yang mengesankan. Terdiri dari 1 inti prima Cortex X4 (3,3 GHz), 5 inti performa Cortex A720 (3 inti 3,15 GHz + 2 inti 2,96 GHz), dan 2 inti efisiensi Cortex A520 (2,27 GHz), chipset ini menjanjikan kinerja yang tangguh.
BACA JUGA:Yuk Intip 11 Makanan Khas Lebaran dari Berbagai Daerah di Indonesia, Ada di Daerahmu?
Dibandingkan dengan pendahulunya, Snapdragon 8 Gen 3 menampilkan peningkatan dalam jumlah inti performa, meskipun inti efisiensinya berkurang.
Selain CPU yang kuat, Snapdragon 8 Gen 3 juga dilengkapi dengan komponen lain yang mumpuni, seperti GPU Adreno 750 (2 inti, 770 MHz), prosesor AI Hexagon, dan prosesor gambar Spectra.
Kemampuan moden internal 5G juga turut mengokohkan posisinya sebagai salah satu chipset terdepan. Dukungan terhadap teknologi mutakhir seperti ray tracing, WiFi 7, dan Bluetooth 5.4 menambah daya tariknya.
Tak cuma itu, Snapdragon 8 Gen 3 semakin ramah terhadap mobile gaming berkat dukungan refresh rate hingga 240 Hz. Dukungan itu diberikan agar pengguna bisa merasakan pengalaman main game dengan frame rate sampai 240 FPS yang mulus.
BACA JUGA:9 Tradisi Unik Lebaran Idul Fitri di Berbagai Negara, Ada yang Beradu Kuat Memecahkan Telur Rebus
Dengan konfigurasi yang ada, Qualcomm percaya diri bahwa Snapdragon 8 Gen 3 mengalami peningkatan performa sekaligus peningkatan efisiensi. Walaupun begitu, fabrikasi yang digunakan masih 4 nm TSMC.
Untuk CPU-nya, peningkatan performa ada di angka 30 persen dengan efisiensi naik 20 persen. Kemampuan GPU juga naik yakni 25 persen berikut peningkatan efisiensi sebesar 25 persen juga.
Saat diuji GSM Arena, Snapdragon 8 Gen 3 mencatatkan skor benchmark sintetis yang mengesankan. SoC ini meraih skor singlecore 2277 dan multicore 6953 di GeekBench 6. Skor AnTuTu nya juga tinggi, yakni 2.107.464 di AnTuTu 10 dan 1.574.344 di AnTuTu 9.
2. Dimensity 9300
MediaTek memperkenalkan Dimensity 9300 pada kuartal keempat 2023. SoC flagship ini hadir untuk menggantikan Dimensity 9200 sekaligus bertarung dengan Snapdragon 8 Gen 3. vivo X100 Pro jadi HP pertama yang mengusung Dimensity 9300.
Demi mewujudkan SoC yang hebat, MediaTek berspekulasi dengan "membuang" inti efisiensi pada CPU Dimensity 9300. Alhasil, susunan CPU-nya terdiri atas 4 inti super Cortex X4 (1 inti 3,25 GHz + 3 inti 2,85 GHz) dan 4 inti performa Cortex A720 (2,0 GHz).
Komponen pendukung yang tidak kalah penting adalah GPU 12 inti Immortalis-G720 MC12 (1,3 GHz), prosesor AI MediaTek APU 790, ISP MediaTek Imagiq 990, dan modem internal 5G. Semua komponen dirangkai via proses manufaktur 4 nm TSMC.
SoC yang mendukung penyimpanan UFS 4.0 dan RAM LPDDR5T ini juga sudah disusupi teknologi kekinian. Sebut saja ray tracing, WiFi 7, dan Bluetooth 5.4.